TMC具體計畫終於出爐了!
真的是把上中下游一網打盡,DRAM設計→生產→封裝測試,一併俱全~
且也如一開始的預期,真的是打定主意跟爾必達合作,不跟美光破局只是安撫台塑派
我想,整體效益上,應該還是會以一種技術為主
畢竟,它也是一家公司阿!也是要賺錢的阿!
記上次買DRAM搞烏龍後,今天又進場買IC設計了~
(其實我也想買國泰金的...唉...收盤幾乎漲停...沒賺到...)真的是把上中下游一網打盡,DRAM設計→生產→封裝測試,一併俱全~
且也如一開始的預期,真的是打定主意跟爾必達合作,不跟美光破局只是安撫台塑派
我想,整體效益上,應該還是會以一種技術為主
畢竟,它也是一家公司阿!也是要賺錢的阿!
記上次買DRAM搞烏龍後,今天又進場買IC設計了~
但卻訂了一間套房過夜..........唉...
晚上看到這消息~哈哈~~~開心的勒~
明天應該會飆飆飆吧~哈哈哈~~
【經濟日報╱記者何易霖、林巧雁/新竹報導】2009.04.02 03:37 am
台灣記憶體公司(TMC)召集人宣明智昨(1)日宣布,希望與美國美光(Micron)、日本爾必達(Elpida)兩大聯盟共同合作,除標準型記憶體(DRAM)外,TMC也把晶豪、鈺創等本土記憶體設計公司納入,搶攻行動記憶體(Mobile DRAM)領域。
宣明智坦承,TMC與爾必達已有初步共識,雙方會「相當徹底」的合作;美光雖然意願也很高,但仍需與南科、華亞科兩家合作夥伴協商後,才能進一步談。
市場過去關注TMC焦點著重統合本土力晶、南科等DRAM晶片製造商,以及下游力成、日月鴻等封測廠,如今TMC將設計公司一併納入考量,等於將全台灣記憶體設計、製造與封測等產業鏈「一條鞭式」全部抓住,虛擬整合格局更加完整。
他說,大家可以把TMC看成是「無晶圓公司(fabless)」,與設計公司之間是「合作大於競爭」,結合後可以讓設計公司技術更精進,尤其是3C產品應用行動記憶體日益增加,如果TMC有一個好的方案出爐,設計商加入可以更強化彼此競爭力。
至於市場關注的TMC產能來源問題,宣明智說,這不是目前最重要的考量。他強調,TMC希望能有效率的分配使用台灣閒置DRAM產能,歡迎台灣DRAM廠加入,若景氣反轉使業者無閒置產能,更是好事一樁,TMC計畫也可以終止。
宣明智強調,TMC不自建產能,也不會加入產能軍備競賽,首期目標會善用台灣業者產能,因此絕對不會與既有DRAM廠競爭。
宣明智則表示,原則上政府與民間會出資各半(目前政府出資300億元),但目前還沒找投資人,預計4月中會提出投資企劃案,基本上政府資金希望小於或相當於50%,現已有很多有興趣的投資人在詢問。
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FINS1/4824382.shtml
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